SG900系列 半导体专用钢网检测

    半导体专用机型,针对半导体及MiniLed/ MicroLED的超细微开孔方式,以及开孔数较多的特点,在光学系统上进行针对性提升、提高分辨能力、降低光学误差、提升检测算法能力、提高计算能力等多项针对性优化;



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0755-2793 5987
技术参数

序号

类型

功能名称

功能说明

1

检测功能

自动钢网开孔测试

位置、尺寸、数量、质量、精度、异物、张力、毛刺、破损、多孔;

2

超细开孔检测

2500万像素 4um光学分辨率

可检测最小40μm 开孔,最小15μm 以上破损

3

自动张力测试

高精度张力计,任意多位置测试;

精度: ±1N.cm,张力范围:0~60N

4

3D钢网厚度测量

显微直观测量钢网、阶梯钢网孔壁厚度、质量

检测分辨率:0.4μm,测量精度:±2μm;

5

自动刮刀检测

刮刀直线度检测

6

网框平整度检测

自动激光检测网框平整度

7

自动激光对焦

自动激光装置,实现对焦及高度测量

8

钢网变形扫描

扫描观测钢网网面变形

9

软件功能

钢网信息管理系统

钢网信息管理-详见附件说明

10

钢网条码扫描信息管理

可通过条码快速管理钢网程式

11

自动离线编程软件

可离线自动对GERBER文件进行编程

12

GERBER自定义功能

可自设定GERBER定义

13

GERBER对比功能

钢网GERBERPCB GERBER进行对比

14

SPC数据统计软件

SPC统计与数据报表功能

15

MES系统数据对接上传

MES信息上传与管理功能

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