半导体专用机型,针对半导体及MiniLed/ MicroLED的超细微开孔方式,以及开孔数较多的特点,在光学系统上进行针对性提升、提高分辨能力、降低光学误差、提升检测算法能力、提高计算能力等多项针对性优化;
序号 |
类型 |
功能名称 |
功能说明 |
1 |
检测功能 |
自动钢网开孔测试 |
位置、尺寸、数量、质量、精度、异物、张力、毛刺、破损、多孔; |
2 |
超细开孔检测 |
2500万像素 4um光学分辨率 可检测最小40μm 开孔,最小15μm 以上破损 |
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3 |
自动张力测试 |
高精度张力计,任意多位置测试; 精度: ±1N.cm,张力范围:0~60N |
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4 |
3D钢网厚度测量 |
显微直观测量钢网、阶梯钢网孔壁厚度、质量 检测分辨率:0.4μm,测量精度:±2μm; |
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5 |
自动刮刀检测 |
刮刀直线度检测 |
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6 |
网框平整度检测 |
自动激光检测网框平整度 |
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7 |
自动激光对焦 |
自动激光装置,实现对焦及高度测量 |
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8 |
钢网变形扫描 |
扫描观测钢网网面变形 |
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9 |
软件功能 |
钢网信息管理系统 |
钢网信息管理-详见附件说明 |
10 |
钢网条码扫描信息管理 |
可通过条码快速管理钢网程式 |
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11 |
自动离线编程软件 |
可离线自动对GERBER文件进行编程 |
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12 |
GERBER自定义功能 |
可自设定GERBER定义 |
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13 |
GERBER对比功能 |
钢网GERBER和PCB GERBER进行对比 |
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14 |
SPC数据统计软件 |
SPC统计与数据报表功能 |
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15 |
MES系统数据对接上传 |
MES信息上传与管理功能 |